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심텍 CB 44% 털고 3000억 증설

관리자 2026-09-07 조회수 84

경제 및 주식 용어: 전환사채 (Convertible Bond)
    • 일정한 조건에 따라 발행한 회사의 주식으로 바꿀 수 있는 권리가 붙은 채권입니다.
    • 평소에는 채권처럼 이자를 받다가, 주가가 오르면 주식으로 전환해 시세 차익을 얻을 수 있습니다.
    • 주가가 떨어지면 전환하지 않고 만기까지 보유해 원금과 이자를 받을 수 있습니다



1. 빚 상환용 CB의 '주식 전환 러시' 및 재무적 효과

  • CB 발행 배경: 심텍은 지난해 6월 업황 불황 속에서 채무 상환 자금을 마련하기 위해 500억 원 규모의 제7회차 전환사채(CB)를 발행한 바 있습니다.
  • 최근 전환 청구 추이:
    • 8월 11일: 110억 원 규모(51만 297주) 주식 전환 공시.
    • 9월 4일: 추가 110억 원 규모(51만 298주) 주식 전환 청구 공시 (전환가 주당 2만 1,556원, 신주 상장 예정일 9월 21일).
  • 결과 및 효과: 불과 한 달 사이에 총 220억 원(전체 500억 원의 44%, 총 102만 5,95주)상당의 사채가 보통주로 전환되었습니다.
    • 사채가 주식으로 바뀌면서 만기 상환에 대한 리스크와 이자 비용 부담이 줄어들고, 자기자본이 확충되어 재무 건전성이 크게 개선되었습니다.

 

2. AI 및 반도체 업황 회복에 따른 실적 턴어라운드

  • AI 및 고성능 기판 수요 성장: 메모리 반도체 업황 회복과 AI 서버/기기용 고부가가치 기판(MCP, SiP 등) 수요가 늘어나면서 실적 반등의 기틀이 마련되었습니다.
  • 주가 상승 선순환: 실적 회복 기대감으로 주가가 상승하면서 전환가(2만 1,556원)를 크게 웃돌아 투자자들의 주식 전환 청구가 잇따랐습니다.

 

3. 자기자본 50% 수준의 3,000억 원 대규모 증설

  • 증설 배경: 재무 부담이 가벼워지고 영업현금흐름이 개선되면서, 선제적인 설비투자로 시장 지배력을 강화하는 전략으로 선회했습니다.  
  • AI 기판 수요 확대에 맞춰 대규모 증설에 나서고 있습니다. 회사는 지난달 25일 SOCAMM(소형 외장형 메모리 모듈) 기판과 고다층 MSAP(미세회로 형성 공법) 기판 생산능력을 늘리기 위해 2742억원을 투자한다고 공시했습니다.
  • 투자 규모: 약 3,000억 원 규모로, 이는 심텍의 자기자본 대비 절반 수준에 달하는 파격적인 규모입니다.
  • 목적: 고부가 반도체 패키지 기판 생산 능력을 대폭 확충하여 글로벌 AI 및 메모리 반도체 고객사의 늘어나는 수요에 대응할 계획입니다.
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